Керамические подложки обычно состоят из оксида алюминия, нитрида алюминия или карбида кремния. Ниже приводится подробное описание материалов, используемых в этих керамических подложках:
Первичные материалы. К основным материалам для керамических подложек относятся оксид алюминия и нитрид алюминия, оба из которых широко используются в этом применении. Кроме того, некоторые керамические подложки изготавливаются с использованием карбида кремния; однако они, как правило, относительно дороже.
Процесс изготовления: Керамические подложки производятся путем приклеивания медной фольги к поверхности основы из оксида алюминия с помощью специального производственного процесса. Этот метод синтеза наделяет керамические подложки исключительной электроизоляцией, теплопроводностью и прочностью сцепления.
Свойства материала: Как один из основных составляющих материалов, оксид алюминия характеризуется высокой чистотой, высокой плотностью, отличной электроизоляцией и теплопроводностью. Эти свойства делают керамические подложки незаменимыми в технологиях изготовления корпусов электронных схем, где они демонстрируют выдающиеся характеристики,-особенно при изготовлении мощных-полупроводниковых модулей. Нитрид алюминия и карбид кремния также обладают такими же превосходными свойствами, хотя они могут различаться в конкретных аспектах; например, карбид кремния обладает превосходной твердостью и износостойкостью.